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相關產品
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(微米級),支持逐層剝離,確保內部電路零損傷。
動態調焦技術,可靈活切換正焦/離焦模式,適應不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統,實時監控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業控制軟件,可編程設定激光參數(功率、頻率、掃描路徑),實現一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環保
非接觸式加工,無機械應力,避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統,有效處理激光產生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標準。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內部結構,替代傳統化學/機械開封方式。
小型塑料激光焊接機是一款經濟型的塑料激光焊接設備,可進行一般工件的快速焊接,具有速度塊、操作簡單、穩定性高的特點,是目前比較熱門的一款產品!
設備優勢
■ 焊接速度快,非接觸式焊接;
■ 設備自動化程度高,便于負責塑料零件的加工;
■ 焊接牢固,邊緣光滑;
■ 能產生氣密性或真空密封結構;
■ 熱損傷和熱變形??;
樣品展示
小型塑料激光焊接機
激光鏤空雕刻機可以提高雕刻效率,使雕刻處表面光滑圓潤,快速降低雕刻非金屬材料的溫度,減少雕刻物的變形和內應力。
旋轉雕刻附件是專門為客戶設計的,因為材料不規則。無論是整料成規則圓形的棒材,還是只有一部分成規則圓形或平面的棒材,雕刻都很方便。
可根據用戶加工對象的不同,在各加工場合配置專業配件,如不同孔徑的鋁或鐵蜂窩底板,不同間隙的金屬格欄,以及對軟材料的負壓吸附裝置。
專為要求厚料雕刻切割而設計的自動升降平臺,用戶可隨意雕刻不同厚料,方便快捷。
激光鏤空雕刻機應用材料:
適用于竹木水晶,牛角,紙版,有機玻璃,大理石,布料,皮革,橡膠,塑料等非金屬材料,箱包企業和鞋子。
材料制造商的冠力激光切割雕刻機,集切割、雕刻、鏤空于一體,適用于各種皮革材料的加工:高檔鞋材,皮包,皮衣。
切割特殊形狀,無毛刺,尺寸標準,誤差小(0.1毫米),效果柔軟,無高周波或刀模切割的硬感。也可以是皮革。
描繪特殊效果或圖案,使成品更加精細和獨特。
激光鏤空雕刻機